سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے لیے لیزر کلیننگ سلوشنز

جیسے جیسے سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی سکڑتی جا رہی ہے، جدید مربوط سرکٹ آلات پلانر سے تین جہتی ڈھانچے میں تبدیل ہو گئے ہیں۔ انٹیگریٹڈ سرکٹ مینوفیکچرنگ کا عمل زیادہ سے زیادہ پیچیدہ ہوتا جا رہا ہے، جس میں اکثر سینکڑوں یا اس سے بھی ہزاروں عمل کے مراحل کی ضرورت ہوتی ہے۔ جدید سیمی کنڈکٹر ڈیوائس مینوفیکچرنگ کے لیے، ہر عمل کے بعد، سلکان ویفر کی سطح پر کم و بیش ذرات والے آلودگی، دھات کی باقیات یا نامیاتی باقیات موجود ہوں گے۔ آلے کی خصوصیت کے سائز کے مسلسل سکڑنے اور سہ جہتی ڈیوائس ڈھانچے کی بڑھتی ہوئی پیچیدگی نے سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز کو ذرہ آلودگی، ناپاکی کے ارتکاز اور مقدار کے لیے تیزی سے حساس بنا دیا ہے۔

سلیکون ویفرز کے ماسک کی سطح پر آلودہ ذرات کی صفائی کی ٹیکنالوجی کے لیے اعلیٰ تقاضے پیش کیے گئے ہیں۔ اہم نکتہ یہ ہے کہ آلودہ ذرات اور سبسٹریٹ کے درمیان جذب کرنے والی بڑی قوت پر قابو پانا ہے۔ اس وقت، بہت سے سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز تیزاب کی صفائی کے طریقے استعمال کرتے ہیں۔ دھلائی اور ہاتھ سے مسح کرنا نہ صرف ناکارہ ہیں بلکہ ثانوی آلودگی بھی پیدا کرتے ہیں۔ تو فی الحال سیمی کنڈکٹر مصنوعات کی صفائی کے لیے کس قسم کی صفائی کا طریقہ زیادہ موزوں ہے؟ لیزر کی صفائی فی الحال ایک زیادہ موزوں طریقہ ہے۔ جب لیزر اسکین کرتا ہے تو، مواد کی سطح پر موجود تمام گندگی کو ہٹا دیا جائے گا، اور خلا میں موجود گندگی کو ہٹا دیا جائے گا. اسے آسانی سے ہٹایا جا سکتا ہے، مواد کی سطح کو کھرچنے نہیں دے گا، اور ثانوی آلودگی کا سبب نہیں بنے گا۔ یہ ایک محفوظ انتخاب ہے۔

اس کے علاوہ، جیسا کہ انٹیگریٹڈ سرکٹ ڈیوائسز کا سائز سکڑتا جا رہا ہے، صفائی کے عمل کے دوران مواد کا نقصان اور سطح کا کھردرا ہونا ایسے مسائل بن گئے ہیں جن پر توجہ دینا ضروری ہے۔ مادی نقصان اور پیٹرن کے نقصان کے بغیر ذرات کو ہٹانا سب سے بنیادی ضرورت ہے۔ لیزر کلیننگ ٹکنالوجی میں منفرد رابطہ ہے، کوئی تھرمل اثر نہیں ہے، جس چیز کو صاف کیا جانا ہے اس کی سطح کو کوئی نقصان نہیں ہے، اور کوئی ثانوی آلودگی نہیں ہے، جو صفائی کے روایتی طریقوں کے بے مثال فوائد ہیں۔ یہ سیمی کنڈکٹر آلات کی آلودگی کو حل کرنے کے لیے صفائی کا بہترین طریقہ ہے۔