لیزر کی صفائی کے عمل کا طریقہ کار

لیزر کی صفائی کے عمل کا طریقہ کار

آبجیکٹ کی سطح پر منسلکات کی پیچیدہ ساخت اور ساخت کی وجہ سے، وہ طریقہ کار جن کے ذریعے لیزر ان پر عمل کرتا ہے بھی مختلف ہیں۔ اس کی وضاحت کے لیے سب سے زیادہ استعمال ہونے والے نظریاتی ماڈلز درج ذیل ہیں:

1. فاسجنیشن/فوٹولیسس

لیزر کے ذریعہ تیار کردہ لیزر کو آپٹیکل سسٹم کے ذریعہ توانائی کی اعلی حراستی حاصل کرنے کے لئے مرکوز کیا جاسکتا ہے۔ فوکسڈ لیزر بیم فوکل پوائنٹ کے قریب کئی ہزار ڈگری یا یہاں تک کہ دسیوں ہزار ڈگری کا اعلی درجہ حرارت پیدا کر سکتا ہے، جو کہ فوری طور پر آبجیکٹ کی سطح پر موجود اٹیچمنٹ کو بخارات بنا دے گا یا گل جائے گا۔

2. ہلکا چھیلنا

لیزر کی کارروائی کے ذریعے، آبجیکٹ کی سطح پر منسلکات کو گرم اور پھیلایا جاتا ہے۔ جب آبجیکٹ کی سطح پر منسلکات کی توسیعی قوت اس اور سبسٹریٹ کے درمیان جذب کرنے والی قوت سے زیادہ ہوتی ہے، تو آبجیکٹ کی سطح پر منسلکات آبجیکٹ کی سطح سے الگ ہو جائیں گے۔

3. ہلکی کمپن

اعلی تعدد اور طاقت کے ساتھ پلسڈ لیزر چیز کی سطح کو متاثر کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، اور شے کی سطح پر الٹراسونک لہریں پیدا ہوتی ہیں۔ الٹراسونک لہریں درمیانی اور نچلی سخت سطحوں سے ٹکرانے کے بعد واپس آتی ہیں، اور واقعے کی آواز کی لہروں میں مداخلت کرتی ہیں، اس طرح اعلی توانائی کی گونج والی لہریں پیدا ہوتی ہیں، جس سے گندگی مائکرو برسٹ، ٹوٹ جاتی ہے، صفائی کا یہ طریقہ منتخب کیا جا سکتا ہے جب اسے سطح سے الگ کیا جائے۔ میٹرکس میٹریل کا، جب لیزر بیم کے جذب گتانک آبجیکٹ اور سطح کے اٹیچمنٹ کے درمیان زیادہ مختلف نہیں ہوتا ہے، یا سطح کا ملحق گرم ہونے کے بعد زہریلے مادے پیدا کرے گا۔

فی الحال، لیزر کی صفائی کے آلات کی ساخت کے لیے کوئی یکساں معیار نہیں ہے، جس کا تعین اصل صفائی کے طریقہ کار، سبسٹریٹ اور گندگی کی قسم، اور صفائی کی ضروریات کے اثر کے مطابق کیا جانا چاہیے۔ تاہم، وہ اب بھی کچھ بنیادی ڈھانچے میں تقریباً ایک جیسے ہیں۔ جس میں بنیادی طور پر لیزرز، موبائل پلیٹ فارمز، ریئل ٹائم مانیٹرنگ سسٹم، نیم/خودکار کنٹرول آپریٹنگ سسٹم اور دیگر معاون نظام شامل ہیں۔